工業用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業有一定的影響。

       由于壓延銅箔的生產廠商較少，且技術上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應量的掌握度較低，故在不影響產品表現的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數年因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素，在細線化或薄型化的產品中，另外高頻產品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。 

主要生產廠商

       由于銅礦的原料來源和壓延技術的門檻頗高，因此全球壓延銅箔的產能極度集中于少數幾家廠商，因此推估其產能可以得到全球壓延銅箔的生產概況，全球主要的壓延銅箔的生產者為日 Nippon Mining（日本）、福田金屬Fukuda、Olin brass（美國）與Hitachi Cable（日本）、Microhard（日本）。 

全球市場

       生產壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術的障礙。資源的障礙指的是生產壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術上的障礙使更 多新入者卻步，除了壓延技術外，表面處理或是氧化處理上的技術亦是。全球性大廠多半擁有許多技術專利和關鍵技術Know How，加大進入障礙。若新加入者采后處理生產，又受到大廠的成本拑制，不易成功加入市場，故全球的壓延銅箔仍屬于強獨占性的市場。